半導体製造用装置に使用される部品で材質はほとんどがステンレスです。
現在、半導体の製造に使用されるため、グリース等の使用は避けたいため、現在はネジ部にテフロンコーティングを施しております。
使用上、ねじにある荷重がかかった状態で締めたり緩めたりします。
テフロンコーティング(塗装)ではコーティングがはげてしまい困っております。
また、一部の材質は鉄製にすることも可能ですが、メッキをしなければならないため、メッキの剥離等も心配になります。
このような使用状態でかじり防止に有効な方法はないでしょうか。
また、ねじの面粗度を上げたいのですが具体的のどうすればよいか教えてください。
ねじユーザー企業(技術者)
[回答]面粗度を換えることも有効です
当社の処理の中にWPC処理(精密ショットピーニング)というものがあります。今回の質問内容からステンレスのかじりが問題とのことですが、当社の処理にて表面の面粗さを換えることと表面硬さが若干高くなることにより、かじりを防止することが可能であると考えられます。この方法であればコーティングのように表面に他の材質が付いているものとは異なり、母材そのものを変化させるため剥離等はありません。但し、実際に使用している面圧等がわからないため、サンプルによる使用をお勧め致します。
選択無し 2002-12-20 00:00:00
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